Research:

• Modeling of thermal, thermo-mechanical, electro-mechanical effects, elements and devices

• Thermal characterization of assemblies and thermal measuring techniques

• Thermal design and thermal management of electronic and electromechanical assemblies and devices

• Mechanical components of LTCC-based microsystems, electro-magnetic actuators, passive magnetic bearings

Teaching:

• Thermal design of electronic devices

Selected Publications:

• F. Graham, C. Mudivarthi, J.-H. Yoo, U. Marschner, H. Neubert, and A.B. Flatau: FEM-simulation-based characterization of a magnetostric-tive gyro sensor, 11th Joint MMM-Intermag Conf., 18.-22. Jan., Washington DC, U.S.A., 2010

• E. Bindl, H. Neubert, A. Krätzschmar: Elektrische und thermische Widerstände von Schaltkontakten in Schützen. 20. Albert-Keil-Kontaktseminar, Karlsruhe 7.-9. Okt. 2009, VDE-Fachbericht 65. Berlin, Offenbach: VDE-Verlag, S. 59-65

• C. Wenzel, B. Adolphi, U. Merkel, A. Jahn, U. Marschner, J. Ziske, H. Neubert, W.-J. Fischer: Resonant bending sensor based on sputtered Galfenol. Sensors and Actuators A: Physical. 156 (2009) 1, pp. 129-133

• H. Neubert, E. Bindl, M. Mehnert, H. Rädel, C. Linseis: A high-speed interferometric dilatometer based on the inductive heating of a specimen. Meas. Sci. Technol. 20 (2009) 4 (http://stacks.iop.org/0957-0233/20/045102)

• Th.-Qu. Pham, H. Neubert, A. Kamusella: Probabilistic Simulation of Waveguide Hybrid Junction in CST Studio Suite. CST European User Group Meeting 2009, march 16-18, 2009 Darmstadt

• H. Neubert, U. Partsch, D. Fleischer, M. Gruchow, A. Kamusella and Th.-Qu. Pham: Thick Film Accelerometers in LTCC-Technology – Design Optimization, Fabrication, and Characterization. IMAPS Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 5 (2008) 4, 150-155

• Th.-Qu. Pham, H. Neubert, A. Kamusella: Design for Reliability and Robustness through Probabilistic Methods in COMSOL Multiphysics with OptiY. Proc. of European COMSOL Conference 2008, november 4-6, 2008 Hannover (pdf)

• C. Wenzel, U. Marschner, B. Adolphi, U. Merkel, J. Ziske, H. Neubert, W.-J. Fischer, Resonant bending sensor based on sputtered Galfenol. Eurosensors XXII, sept 7-10, 2008, Book of Abstract p. 581

• U. Marschner, E. Starke, B. Adolphi, G. Pfeifer, H. Neubert, W.-J. Fischer: Transducer models of a magnetostrictive Galfenol sensor with solenoid or planar coil. Eurosensors XXII, sept 7-10, 2008, Book of Abstract p. 47

• U. Partsch, A. Goldberg, H. Neubert, D. Fleischer, G. Schönfelder, J.-U. Bach, D. Arndt: An integrated self-calibrating differential pressure sensor in LTCC-technology. Eurosensors XXII, sept 7-10, 2008, Book of Abstract p. 522

• H. Neubert, D. Fleischer, A. Kamusella, Th.-Qu. Pham: Optimization of Bipolar Magnetic Actuators for Microvalves with Regard to the Tolerances. Proc. of ACTUATOR 2008, 11th Int. Conf. and Exhibition on New Actuators and Drive Systems, June 9-11, 2008 Bremen, pp. 1038-1041

• H. Neubert, U. Partsch, D. Fleischer, M. Gruchow, A. Kamusella and Th.-Qu. Pham: Thick Film Accelerometers in LTCC-Technology – Design Optimization, Fabrication, and Characterization. Proc. of IMAPS/ACerS 4th Int. Conf. and Exhibitation on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2008), April 21-24, 2008, Munich, pp. 76-81

• H. Neubert, A. Kamusella, Th.-Qu. Pham: Uncertainly design analysis and optimization of LTCC based accelerometers in COMSOL Multiphysics with OptiY. Proc. of European COMSOL Conference 2007, october 22-23, 2007 Grenoble (pdf)

• B. Adolphi, U. Marschner, A. Renner, R. Schäfer, U. Merkel, C. Wenzel, H. Neubert, and W.J. Fischer: Magnetic Properties of Sputtered Galfenol Thin Films Depending on the Orientation Between Magnetic Field and Applied Stress. US Navy Workshop on Acoustic Transduction Materials and Devices, May 15-17, 2007, State College, Pennsylvania

• U. Partsch, S. Gebhardt, D. Arndt, H. Georgi, H. Neubert, D. Fleischer, M. Gruchow: LTCC-Based Sensors for Mechanical Quantities. EMPC 2007, June 17-20, 2007 Oulu (FI)

Selected Patents:

• DE 102007044844 A1: Schalter, insbesondere Niederspannungs-Leistungsschalter. 2007

• DE 102006015550 A1: Verfahren und Vorrichtung zur Einkopplung eines elektrischen Feldes in ein physiologisches und elektrisch leitfähiges Medium. 2006

• DE 102006025098 B4, WO 2007135035 A1: Sensor zur Ermittlung der elektrischen Leitfähigkeit flüssiger Medien und ein Verfahren zu seiner Herstellung. 2006

• DE 102004017297 A1: Verfahren zum Verschweißen von Gurtband mit einer Deckfolie und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens.2004

• DE 102004015932 A1, US 20070223172 A1, EP 1636808 B1, WO 2005096327 A1: Verfahren und Schaltungsanordnung zum Betreiben eines Magnetantriebes. 2004

• DE 10152330 C1: Verfahren zur rückseitigen Oberflächenmontage von Komponenten. 2001

• DE 19907295 C1: Verfahren zur Montage elektronischer und/oder optischer Bauelemente und Baugruppen auf der Rückseite einseitig bestückter flexibler Leiterplatten und Vorrichtung zu seiner Durchführung. 1999

• DE 19518763 C2: Simultan lösbare, kraftschlüssige Verbindung zwischen zwei Bauteilen. 1995

• DE 4401862 C2: Sequentiell und/oder simultan aktivierbare Verbindungsstellen zwischen Bauteilen eines Erzeugnisses. 1994

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