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Forschungsschwerpunkt
Thermisches Management im
3D-Entwurf
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Thermisches 3D-FE-Modell eines Chipmoduls |
Carbon Nanotubes (CNTs) für hochwärmeleitfähige
Komposite |
Modell eines CNT-gefüllten Komposits |
Mehrskalenmodell thermischer Viafelder mit
CNT-Kompositen
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Thermische Modelle (2D, 3D) elektronischer Bauelemente -
Untersuchungen zu neuartigen Wirkprinzipien der Wärmeabführung von
Nanostrukturen und ihre Einbindung in den Entwurf -
Berücksichtigung
thermischer Randbedingungen während der Layouterstellung beim
3D-Entwurf
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Veröffentlichungen (Auswahl): |
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J. Hertwig, M. Thiele, H. Neubert,
J. Lienig: Modellierung CNT-basierter thermischer Vias für den
effektiven Wärmetransport, Tagungsband Dresdner Arbeitstagung
Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2011), pp. 24-29, Mai 2011
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J. Hertwig, H. Neubert, J. Lienig:
Ein Ansatz zur Modellierung CNT-basierter thermischer Vias für den
effektiven Wärmetransport in elektronischen Schaltkreisen, Tagungsband
Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2010), pp. 43-48,
Mai 2010
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Ansprechpartner: |
Dr.-Ing.
Holger
Neubert
holger.neubert ifte.de
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