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Technische Universität Dresden
Institut für Feinwerktechnik und
Elektronik-Design

 

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Forschungsschwerpunkt

Modellierung von thermischen, thermomechanischen und elektromechanischen Wirkzusammenhängen

 

  • Modellbildung thermischer Wirkzusammenhänge in feinwerktechnischen und elektronischen Komponenten, Baugruppen und Geräten

  • Bibliothek thermischer Elemente für Spice

  • Erarbeitung von Multiphysik-Modellen elektrisch-thermischer, thermomechanischer, konvektiver u.a. Effekte

 

Beispiele:

 

Tape-Forming-Maschine zum Tiefziehen von Blistertape


Schweißeinheit mit zwei Schweißbacken

Transientes Netzwerkmodell der Schweißeinheit

 

 

 

Temperaturverlauf an Schweißbacke und Tape

 

 

 

 

 

 

 

 

Induktives Hochtemperatur-Dilatometer

 

 

CAD-Modell des Aufbaus mit induktiver Heizung, Probenraum und Zweistrahl-Laserinterferometer

 

Transientes Modell von induktiver Probenerwärmung und sich ausbildender Konvektion im Probenraum

 

 

Multichip-Anordnung

 

Stationäres Temperaturfeld einer Multichip-Anordnung infolge der Verlustleistung

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ansprechpartner:

 

Dr.-Ing. Holger Neubert

holger.neubertifte.de

 

Letzte Änderung: 20.06.2008