Thermische Modelle (2D, 3D) elektronischer Bauelemente

Untersuchungen zu neuartigen Wirkprinzipien der Wärmeabführung von Nanostrukturen und ihre Einbindung in den Entwurf

Berücksichtigung thermischer Randbedingungen während der Layouterstellung beim 3D-Entwurf

H. Neubert: Thermische Herausforderungen und ihre Berücksichtigung beim 3D-Entwurf. In Jens Lienig, Manfred Dietrich (Eds.): Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik. Springer Vieweg 2012. pp. 191-206, online available

J. Hertwig, M. Thiele, H. Neubert, J. Lienig: Modellierung CNT-basierter thermischer Vias für den effektiven Wärmetransport, Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2011), pp. 24-29, Mai 2011 (pdf)

J. Hertwig, H. Neubert, J. Lienig: Ein Ansatz zur Modellierung CNT-basierter thermischer Vias für den effektiven Wärmetransport in elektronischen Schaltkreisen, Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2010), pp. 43-48, Mai 2010 (pdf)