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Technische Universität Dresden
Institut für Feinwerktechnik und
Elektronik-Design

 

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Forschungsschwerpunkt
Berücksichtigung und Vermeidung von Elektromigration beim Layoutentwurf

 

Theoretische Untersuchungen zur Entwicklung von Stromdichten
(Quelle: ITRS Roadmap)

Simulation der Stromdichte-verteilung

Experimentelle Verifikation von Elektromigrationserscheinungen

 

Aufgaben:

  • Schaltungs- und Layoutanalyse zur Ermittlung elektromigrationsgefährdeter Netze und Untersuchung des Einflusses verschiedener Stromarten und Stromdichten auf die Elektromigration

  • Entwicklung von effektiven Stromdichte-Verifikationsmethoden für Leiterbahnen und Vias unterschiedlichster Geometrien

  • Untersuchung neuartiger Technologien zur Vermeidung von Elektromigrations-Erscheinungen

 

Veröffentlichungen (Auswahl):

  • M. Thiele, J. Lienig, "Vermeidung von Elektromigration durch kurze Segmentlängen im Layout digitaler Schaltungen," [pdf] Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2012), Fraunhofer Verlag, ISBN 978-3-8396-0404-5, pp. 52-56, May 2012.

  • M. Thiele, J. Lienig, "Der Feind auf dem Chip – Elektromigration in digitalen Schaltungen," [pdf, elektroniknet.de] Elektronik, WEKA Fachmedien, Ausgabe 2, pp. 32-36, Feb. 2012.

  • M. Thiele, J. Lienig, "Elektromigrationserscheinungen in zukünftigen digitalen Schaltungen," Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2011), Fraunhofer Verlag, ISBN 978-3-8396-0259-1, pp. 30-35, May 2011.

  • J. Lienig, "Introduction to Electromigration-Aware Physical Design," Invited Talk, [pdf] Proceedings of the International Symposium on Physical Design (ISPD'06), San Jose, CA, pp. 39-46, April 2006.

  • G. Jerke, J. Lienig, J. Scheible, "Reliability-Driven Layout Decompaction for Electromigration Failure Avoidance in Complex Mixed-Signal IC Designs," [pdf, slides] Proceedings of the Design Automation Conference (DAC'04), San Diego, CA, pp. 181-184, June 2004.

  • G. Jerke, J. Lienig, "Hierarchical Current Density Verification in Arbitrarily Shaped Metallization Patterns of Analog Circuits," [pdf] IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, vol. 23, no. 1, pp. 80-90, Jan. 2004

  • J. Lienig, G. Jerke, "Elektromigration -- eine neue Herausforderung beim Entwurf elektronischer Baugruppen," F&M Feinwerktechnik, Mikrotechnik, Mikroelektronik, Part I/Teil I: Ursachen und Beeinflussungsmöglichkeiten [pdf]: pp. 36-39, Oct. 2002, Part II/Teil II: Stromabhängige Verdrahtung von Leiterbahnen [pdf]: pp. 26-28, Jan./Feb. 2003, Part III/Teil III: Berechnung von St valign="top"romdichten [pdf]: pp. 12-15, March 2003.

  • J. Lienig, G. Jerke, "Current-Driven Wire Planning for Electromigration Avoidance in Analog Circuits," [pdf, slides] Proceedings of the 8th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), Kitakyusyu, Japan, pp. 783-788, 2003.

 

Ansprechpartner:

 

Dr.-Ing. Matthias Thiele

 

Prof. Dr.-Ing. habil. Jens Lienig

 

 Impressum

Letzte Änderung: 02.06.2017