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Technische Universität Dresden
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Dr.-Ing. Matthias Thiele
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
 

 

 

Forschung:

 

 

 

Veröffentlichungen:

  • J. Lienig, M. Thiele: The Pressing Need for Electromigration-Aware Integrated Circuit Design, Proc. of the ACM 2018 Int. Symposium on Physical Design (ISPD'18), Monterey, CA, pp. 144-151, March 2018. [pdf, DOI]
  • J. Lienig, M. Thiele: Fundamentals of Electromigation-Aware Integrated Circuit Design, Springer International Publishing, ISBN 978-3-319-73557-3, 2018. [Book's webpage] [Springer]
  • M. Thiele, S. Bigalke, J.Lienig: Exploring the Use of the Finite Element Method for Electromigration Analysis in Future Physical Design, Proc. 25th IFIP/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC 2017), Abu Dhabi, UAE, ISBN 978-1-5386-2879-9, pp. 1-6, Oct. 2017. [DOI 10.1109/VLSI-SoC.2017.8203466]
  • J. Gundermann, M. Thiele, S. Fraulob, S. Walther, K. Todtermuschke, U. Schnabel: The Embedded Simulation via FMI and Its Application to the Simulation of Lifetime Tests Including Wear, Proc. 12th International Modelica Conference, Prague, pp. 541-545, May 2017. [DOI 10.3384/ecp17132541, pdf]
  • M. Thiele: Elektromigration und deren Berücksichtigung beim zukünftigen Layoutentwurf digitaler Schaltungen, Dissertation, Fortschritt-Berichte VDI, Reihe 9, Nummer 395, VDI-Verlag, Düsseldorf, ISBN 978-3-18-339509-5, 2017. [SLUB, VDI-Verlag]
  • S. Walther, K. Todtermuschke, U. Schnabel, M. Thiele: Embedded Simulation via FMI for Wear and Tear Processes, Proc. ESI SimulationX User Forum, ESI ITI GmbH, pp. 126-132, Nov. 2016.
  • S. Fraulob, M. Thiele, S. Marth, J. Gundermann: Wear and Aging Simulation of Electrical-Mechanical Systems, Proc. 18th ITI Symposium, ITI GmbH, pp. 435-443, Nov. 2015.
  • M. Thiele, J. Lienig: Effektive Finite-Elemente-Methode zur Elektromigrationsanalyse im Entwurf komplexer Schaltkreise, Proc. edaWorkshop15, Pro BUSINESS, ISBN 978-3-86386-914-4, pp. 33-38, May 2015.
  • M. Thiele, J. Lienig: Einfluss der Elektromigration auf den Layoutentwurf in zukünftigen Technologien, Proc. edaWorkshop13, VDE Verlag, ISBN 978-3-8007-3499-3, pp. 45-51, May 2013.
  • J. Knechtel, I. L. Markov, J. Lienig, M. Thiele: Multiobjective Optimization of Deadspace, a Critical Resource for 3D-IC Integration, Proc. IEEE/ACM Int. Conf. on Computer-Aided Design (ICCAD), San Jose, CA, pp. 705-712, Nov. 2012. [pdf]
  • M. Thiele, J. Lienig: Vermeidung von Elektromigration durch kurze Segmentlängen im Layout digitaler Schaltungen, Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2012), Fraunhofer Verlag, ISBN 978-3-8396-0404-5, pp. 52-56, May 2012. [pdf]
  • M. Thiele, J. Lienig: Der Feind auf dem Chip – Elektromigration in digitalen Schaltungen, Elektronik, WEKA Fachmedien, Ausgabe 2, pp. 32-36, Feb. 2012. [pdf, elektroniknet.de]
  • M. Thiele, J. Lienig: Elektromigrationserscheinungen in zukünftigen digitalen Schaltungen, Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2011), Fraunhofer Verlag, ISBN 978-3-8396-0259-1, pp. 30-35, May 2011.
  • J. Hertwig, M. Thiele, H. Neubert, J. Lienig: Modellierung CNT-basierter thermischer Vias für den effektiven Wärmetransport, Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2011), Fraunhofer Verlag, ISBN 978-3-8396-0259-1, pp. 24-29, May 2011. [pdf]
  • R. Fischbach, J. Lienig, M. Thiele: Solution Space Investigation and Comparison of Modern Data Structures for Heterogeneous 3D Designs, Proc. of 2nd IEEE Int. 3D System Integration Conf. (3DIC), Munich, ISBN 978-1-4577-0526-7, Nov. 16-18, 2010. [DOI 10.1109/3DIC.2010.5751476]

 

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Letzte Änderung: 13.03.2018