Technische Universität Dresden
Institut für Feinwerktechnik und
Elektronik-Design

Elektronik-Design

Dieses Fachgebiet beschäftigt sich mit dem Entwurf, der Konstruktion und der Entwurfsautomatisierung elektronischer Baugruppen hoher Packungs- und Verdrahtungsdichte unter besonderer Beachtung der elektrischen, thermischen, mechanischen und elektromagnetischen Randbedingungen sowie der Forderungen nach hoher Zuverlässigkeit, Recycling- und Umweltgerechtheit.
 

• Entwurfsautomatisierung in der Elektronik (EDA)

  • Elektromigrationsberücksichtigung beim Entwurf analoger und Mixed-Signal-Schaltungen

  • Constraint-geführte Entwurfsmethodik für das Floorplanning analoger Schaltungen

  • Optimierungsalgorithmen für die automatische Pinzuordnung (Pin Assignment)

   

• Neuartige Entwurfsmethoden für Nanostrukturen

  • 3D-Entwurfsalgorithmen und 3D-Modellierung für Nanostrukturen

  • Thermisches Management im Nanoentwurf

   

• Thermisches Design

  • Modellierung von thermischen, thermomechanischen und elektromechanischen Wirkzusammenhängen

  • Thermische Charakterisierung und Messtechnik

  • Entwurf von Komponenten zur Verlustleistungsabfuhr

  • Mechanische Komponenten LTCC-basierter Mikrosysteme, elektromagnetische Linearantriebe und passive Magnetlager

    

• Lichttechnischer Entwurf

  • Entwicklung neuartiger Vorrichtungen zur Objektbeleuchtung mit Halbleiterlichtquellen (LED's, Laser)

  • Theoretische Untersuchung lichttechnischer Probleme sowie deren konstruktive Umsetzung in Beleuchtungsvorrichtungen mit den Schwerpunkten Lichtverteilung auf dem Objekt und Entwärmung

   

• Schaltungsentwurf

  • Entwurf digitaler Schaltungen auf der Basis programmierbarer Logik

  • Entwicklung von Algorithmen zur schnellen Echtzeitverarbeitung von Messdaten, Umsetzung in angepasste Hardware mit programmierbarer Logik

   

• Recyclinggerechte Konstruktion elektronischer Baugruppen

  • Konstruktionsprinzipe sowie konstruktive und technologische Richtlinien und Regeln für die Entwicklung recyclinggerechter elektronischer Produkte

  • Produktbegleitende Informationen zu Recycling und Demontage

  • Demontagetechnologien für Leiterplatten

Letzte Änderung: 29.10.2008