Dr.-Ing. Andreas Krinke
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Forschung:
- Constraint-geführter Entwurf integrierter analoger Schaltungen
- Entwurf integrierter Schaltkreise mit Open-Source-Werkzeugen, z. B. DRC/LVS mit KLayout
Aktuelle Projekte:
- RICARES (gefördert von der Europäischen Union und dem Freistaat Sachsen)
- DI-FlexPDK (gefördert vom BMFTR)
- DI-DEMICO (gefördert vom BMFTR)
- DI-Meta-X (gefördert vom BMFTR)
- Technology for Trust (T4T) (gefördert vom BMBFTR)
Frühere Projekte:
- MANNHEIM-KI4BoardNet (gefördert vom BMBF)
- HyPerStripes (gefördert vom BMBF)
- ELDA-MP (gefördert vom BMWi)
- autoSWIFT (gefördert vom BMBF)
- RESCAR 2.0 (gefördert vom BMBF)
Lehre:
| Übung Rechnergestützter Baugruppen-Entwurf | (6. Semester) |
| Übung Entwurfsautomatisierung | (7. Semester) |
Veröffentlichungen:
R. Fischbach, R. Frevert, A. Krinke, S. Wicht, J. Lienig
Design for Manufacturing and Assembly for Heterogeneous Integration Using Micro-Transfer Printing
[PDF]
Proc. of the 27th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED 2026),
San Francisco, CA, April 2026.
J. Knechtel, S. Rothe, R. Fischbach, M. Thiele, T. Meister, A. Krinke
Invited: From Evolutionary Algorithms to Analog Design, Electromigration, 3D Integration, and Beyond: On Jens Lienig's Contributions to Advance Physical Design
[PDF,
ACM]
Proc. of the 2026 International Symposium on Physical Design (ISPD'26), Bonn, März 2026.
P. Näke, F. Stein, A. Krinke, J. Lienig
Efficient Architecture Evaluation and Generation of Automotive Wiring Harnesses
[PDF,
DOI,
IEEE Xplore]
Proc. of the IEEE Transportation Electrification Conference and Expo, Asia-Pacific (ITEC Asia-Pacific),
Singapur, S. 1-5, November 2025.
N. Arnold, A. Krinke, M. Dietrich, J. Lienig
An Open-Source Tool for FEM Modeling of Bent Flexible Circuits
[PDF,
DOI,
IEEE Xplore]
IEEE Journal on Flexible Electronics, vol. 4, no. 8, S. 333-341, August 2025.
N. Arnold, A. Krinke, M. Dietrich, J. Lienig
Please, Fold the Line: Designing Flexible Electronics Using Open-Source Software
[PDF,
DOI,
IEEE Xplore]
IEEE International Flexible Electronics Technology Conference (IFETC 2024),
DOI: 10.1109/IFETC61155.2024.10771875, Bologna, Italien, S. 1-3, September 2024.
A. Krinke, R. Fischbach, J. Lienig
Layout Verification Using Open-Source Software
[PDF,
DOI,
ACM]
Proc. of the ACM 2024 International Symposium on Physical Design (ISPD'24),
DOI: 10.1145/3626184.3635289, Taipeh, Taiwan, S. 137-142, März 2024.
A. Hirler, U. Abelein, M. Büttner, R. Fischbach, G. Jerke, A. Krinke, S. Simon
Mission Profile Clustering Using a Universal Quantile Criterion
[PDF,
IEEE Xplore]
IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS 2022),
DOI: 10.1109/IRPS48227.2022.9764542, Dallas, USA, S. 2C.1-1 ff., März 2022.
A. Krinke, S. Rai, A. Kumar, J. Lienig
Exploring Physical Synthesis for Circuits based on Emerging Reconfigurable Nanotechnologies
[PDF]
Proc. of the International Conference On Computer-Aided Design (ICCAD 2021),
Online-Event / München, S. 1-9, November 2021.
C. Sohrmann, R. Fischbach, A. Krinke, T. Nirmaier, V. Meyer zu Bexten, G. Jerke, J. Novacek
Towards a Standardized Format for Automotive Mission Profiles
[PDF,
VDE Verlag,
IEEE Xplore]
GMM-Fachbericht 99: Automotive meets Electronics (AmE 2021),
VDE Verlag, ISBN: 978-3-8007-5487-8, Online-Event, S. 39-44, März 2021.
A. Krinke
Constraint Propagation for Analog and Mixed-Signal Integrated Circuit Design
[VDI Verlag]
Dissertation, Fortschritt-Berichte VDI, Reihe 20, Nummer 474,
VDI Verlag, Düsseldorf, ISBN: 978-3-18-347420-2, 2020.
A. Krinke, T. Horst, G. Gläser, M. Grabmann, T. Markus, B. Prautsch, U. Hatnik, J. Lienig
From Constraints to Tape-Out: Towards a Continuous AMS Design Flow
[PDF,
DOI,
IEEE Xplore]
Proc. of the 22nd International Symposium on Design and Diagnostics of Electronic Circuits and Systems (DDECS 2019),
Cluj-Napoca, Rumänien, S. 1-10, April 2019.
A. Krinke, L. Lei, J. Lienig
Predictive System-Level Constraint Verification and Optimization
[PDF,
IEEE Xplore]
ITG-Fachbericht 274: Zuverlässigkeit und Entwurf (ZuE 2017),
VDE Verlag, ISBN: 978-3-8007-4444-2, Cottbus, S. 40-45, September 2017.
A. Krinke, G. Jerke, J. Lienig
Entwurf analoger und analog-digitaler ICs: Kenne die Grenzen
[PDF]
Elektronik, WEKA Fachmedien, Ausgabe 4/2016, S. 8, Februar 2016.
A. Krinke, G. Jerke, J. Lienig
Constraint Propagation Methods for Robust IC Design
[PDF,
IEEE Xplore]
GMM-Fachbericht 83: Zuverlässigkeit und Entwurf (ZuE 2015),
VDE Verlag, ISBN: 978-3-8007-4071-0, Siegen, S. 7-14, September 2015.
A. Krinke, G. Jerke, J. Lienig
Adaptive Data Model for Efficient Constraint Handling in AMS IC Design
[PDF,
DOI,
IEEE Xplore]
Proc. of the 20th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS 2013),
ISBN: 978-1-4799-2451-6, Abu Dhabi, VAE, S. 285-288, Dezember 2013.
A. Krinke, M. Mittag, G. Jerke, J. Lienig
Extended Constraint Management for Analog and Mixed-Signal IC Design
[PDF,
DOI,
IEEE Xplore]
Proc. of the 21th European Conference on Circuit Theory and Design (ECCTD 2013),
ISBN: 978-3-00-043430-3, Dresden, September 2013.
A. Krinke, M. Mittag, G. Jerke, J. Lienig
Propagierung und Transformation von Randbedingungen für den AMS-IC-Entwurf
[PDF]
Tagungsband edaWorkshop 13,
VDE Verlag, ISBN: 978-3-8007-3499-3, Dresden, S. 39-44, Mai 2013.
M. Mittag, A. Krinke, G. Jerke, W. Rosenstiel
Hierarchical Propagation of Geometric Constraints for Full-Custom Physical Design of ICs
[PDF,
DOI,
IEEE Xplore]
Proc. Design, Automation and Test in Europe (DATE 2012),
Dresden, S. 1471-1474, März 2012.
A. Krinke, J. Lienig
An Ontology for Constraints in Custom IC Design
[PDF,
DOI,
IEEE Xplore]
Proc. of the 20th European Conference on Circuit Theory and Design (ECCTD 2011),
ISBN: 978-1-4577-0616-5, Linköping, Schweden, S. 343-345, August 2011.
A. Krinke, R. E. Stephan
DEF File Export Considering Overlapping Structures
[Folien]
CDNLive! 2011, 3.-5. Mai 2011, München.
A. Krinke, J. Lienig
Neuartige Entwurfsmethodik zur Berücksichtigung des IR-Drop bei der Power-Verdrahtung analoger Schaltungen
[PDF]
Tagungsband Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS 2011),
Fraunhofer Verlag, ISBN: 978-3-8396-0259-1, S. 42-47, Mai 2011.
Kontakt
| Telefon | +49 351 - 463 3 47 05 |
| Telefax | +49 351 - 463 3 71 83 |
| andreas.krinke [at] tu-dresden.de | |
| Postanschrift | TU Dresden Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design D-01062 Dresden |
| Besucheradresse | Barkhausenbau Helmholtzstraße 18 Zimmer II/27 |
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